*Dicho evento forma parte de INA PAACE Automechanika 2024 y estará abordando temas como la digitalización, la electromovilidad y la movilidad inteligente en el mercado de posventa.


 La Industria Nacional de Autopartes (INA) inauguró el martes 9 de julio, la primera edición del International Aftermarket Summit (IAS) en el marco de INA PAACE Automechanika 2024, que realiza en colaboración con Messe Frankfurt y MEMA Aftermarket Suppliers. Este evento reúne a 330 líderes de la industria automotriz y del mercado de posventa, cuya sede es en el Centro Citibanamex de la Ciudad de México, para dialogar sobre las tendencias más relevantes de este sector como la digitalización, la electromovilidad y la movilidad inteligente.


Durante la ceremonia de  apertura, el Presidente Ejecutivo de INA, Francisco González Díaz, destacó que en México circulan más de 55 millones de vehiculos de motor con una edad promedio de 17 años, lo que significa un gran potencial para el mercado de refacciones, en el que se buscan componentes de calidad que además garanticen una mejor seguridad vial y permitan transitar hacia una movilidad cero emisiones.


Por otra parte, el Presidente y Director General de MEMA Aftermarket, Paul McCarthy, señaló que México desempeña un papel vibrante en la historia global del mercado de posventa y es un jugador clave en la industria automotriz de Norteamérica, además de explicar la relevancia de la transición a la electromovilidad y la participación de América Latina para este sector, pues circulan alrededor de 136 millones de vehículos en la región, incrementando las oportunidades ofrecidas en el IAS e INA PAACE Automechanika, cuya inauguración es el miércoles 10 de julio.


Finalmente, Armando Cortés Galicia, Director General de la INA,  invitó a participar en INA PAACE Automechanika 2024, que se realizará del 10 al 12 de julio en Centro Citibanamex, y aprovechar las oportunidades de networking del evento, pues "todo apunta a que este año cerrará como el mejor año en la historia de autopartes en México", dijo.